制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
通过特定方法验证T2PAK封装散热设计的有效性
尽管这些方案能有效降低PCB热阻，但因需增加额外的制造工序而成本较高。相比之下，顶面散热的T2PAK封装可直接通过器件顶部高效散热，无需额外的高成本制造工艺。这些研究结果进一步验证...
2026-02-25 866
半导体“倒装芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的详解；
【博主简介】本人“ 爱在七夕时 ”，系一名半导体行业质量管理从业者，旨在业余时间不定期的分享半导体行业中的：产品质量、失效分析、可靠性分析和产品基础应用等相关知识。常言：真...
2026-02-24 3173
集成电路制造中薄膜生长工艺的发展历程和分类
薄膜生长是集成电路制造的核心技术，涵盖PVD、CVD、ALD及外延等路径。随技术节点演进，工艺持续提升薄膜均匀性、纯度与覆盖能力，支撑铜互连、高k栅介质及应变器件发展。未来将聚焦低温...
2026-02-27 191
集成电路制造工艺中的刻蚀技术介绍
本文系统梳理了刻蚀技术从湿法到等离子体干法的发展脉络，解析了物理、化学及协同刻蚀机制差异，阐明设备与工艺演进对先进制程的支撑作用，并概述国内外产业格局，体现刻蚀在高端芯片...
2026-02-26 243
晶体谐振器与晶体振荡器：从原理到应用的深度解析
在电子系统中，时钟信号是系统运行的“心跳”，而晶体谐振器与晶体振荡器则是生成这一“心跳”的核心元件。尽管两者均基于石英晶体的压电效应，但它们在结构、功能和应用场景上存在本...
2026-02-25 349
Q4营收创新高！中芯赵海军：存储涨价倒逼行业调整，多元布局承接AI需求
2月11日，中芯国际发布2025年Q4财报，第四季度中芯国际营收达到178.12亿元（24.89亿美元），环比增长4.5%，同比增长11.9%，其中晶圆收入环比增长1.5%，销售片数和平均单价均小幅增长，其他收入环...
2026-02-11 19428
安森美T2PAK封装功率器件换流回路设计建议
T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数;焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项...
2026-02-10 734
英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学模拟/混合信号传感器业务，进一步巩固和增强
2月5日，英飞凌科技股份公司宣布收购艾迈斯欧司朗集团（SIX：AMS）的非光学模拟/混合信号传感器产品组合，进一步扩展其传感器业务。双方已达成协议，此次收购的交易金额为5.7亿欧元，在“...
2026-02-05 6151
存储慌暴击！高通Q1营收创历史新高，Q2指引不及预期
美东时间2月4日，全球最大的智能手机芯片设计企业高通公布2026财年第一财季报告，第一季度营收达到122.52亿美元，同比增长5%，盈利达到30.04亿美元，同比增长6%。但是由于全球内存短缺，高通...
2026-02-05 6803
初入职场：TCXO与OCXO的区别解析
作为一名初入电子行业的职场新人，面对技术文档中频繁出现的TCXO（温度补偿晶体振荡器）和OCXO（恒温晶体振荡器）术语，你是否感到困惑？这两种晶体振荡器虽然都用于提供稳定的时钟信号...
2026-02-05 536
史上最佳Q4！AMD预估2026年Q1营收呈现季减, 股价应声下跌
2月3日，国际芯片大厂AMD发布截止公布了 2025 年第四季度及全年财务业绩，在人工智能与数据中心强劲需要的带动下，营收和净利润创新高，财报优于华尔街预期。但是2026年第一季预期营收略有...
2026-02-04 6364
革命性突破！东亚合成IXE系列离子捕捉剂如何重塑电子封装材料稳定性
在高度精密化的现代电子制造业中，微小离子污染可能引发灾难性后果。东亚合成公司推出的IXE系列离子捕捉剂，正以其独特的材料科学创新，为IC封装和柔性电路板制造提供关键解决方案。...
2026-02-03 1253
安森美T2PAK封装功率器件贴装方法
T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。内容涵盖以下方面：T2PAK封装详解：全面说明封装结构与关键规格参数；焊接注意事项：阐述实现可靠电气连接的关键焊接注意事项...
2026-02-05 11215
晶圆级扇出型封装的三大核心工艺流程
在后摩尔时代，扇出型晶圆级封装（FOWLP） 已成为实现异构集成、提升I/O密度和缩小封装尺寸的关键技术路径。与传统的扇入型（Fan-In）封装不同，FOWLP通过将芯片重新排布在重构晶圆上，利用...
2026-02-03 846
晶振储存指南
在电子设备中，晶振如同心脏般重要，它为电路提供稳定的时钟信号，确保设备精准运行。然而，晶振的储存环境直接影响其性能和寿命，不当的储存可能导致频率偏移、焊接困难甚至设备故障...
2026-02-03 640
3D IC设计中的信号完整性与电源完整性分析
对更高性能和更强功能的不懈追求，推动半导体行业经历了多个变革时代。最新的转变是从传统的单片SoC转向异构集成先进封装IC，包括3D IC。这项新兴技术有望助力半导体公司延续摩尔定律。...
2026-02-03 12304
今日看点：ASML 阿斯麦计划裁员 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 强化
传苹果和英伟达考虑将部分芯片生产和封装外包给英特尔 据报道，地缘政治方面的担忧、美国政府的政治压力、美国境外生产的半导体可能面临的关税以及产能限制，正促使苹果和英伟达考虑...
2026-01-29 285
国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子：预计2025年净利润达15亿元，增长985%
1月27日，国产MEMS芯片代工龙头企业赛微电子，披露业绩预告，公司预计2025年归母净利润14.1亿元至15.0亿元，同比增长932%至985%，较去年同期亏损1.70亿元实现扭亏为盈；预计扣非净亏损3.03亿元...
2026-01-28 3054
今日看点：微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200；国芯科技累计出货2500万颗创新高
微软发布新定制 AI 芯片 Maia 200 近日，微软在官方博客正式发布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在为大规模 AI 计算提供更高性能与能效。该芯片采用台积电 3nm 制程工艺制造，目前已开始部署...
2026-01-27 310
存储涨价无碍AIoT增长！瑞芯微2025年AIoT业务驱动，净利润预计大涨7成
1月26日晚间，国内AIoT芯片公司瑞芯微发布2025年业绩预告，瑞芯微预计2025 年年度实现营业收入 43.87亿元到 44.27亿元，同比增长39.88%到 41.15%。瑞芯微认为主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列为代表...
2026-01-28 5336
云巨头算力战升级！微软新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地数据中心
据外媒报道，微软发布新一代人工智能芯片Maia 200，这款芯片有望成为英伟达旗舰处理器以及云服务竞争对手亚马逊、谷歌同类产品的替代选择。微软称，这款芯片是为 AI 推理规模化部署打造的...
2026-01-27 4729
集成电路制造中常用���法清洗和腐蚀工艺介绍
集成电路湿法工艺是指在集成电路制造过程中，通过化学药液对硅片表面进行处理的一类关键技术，主要包括湿法清洗、化学机械抛光、无应力抛光和电镀四大类。这些工艺贯穿于芯片制造的多...
2026-01-23 1574
AI存储引爆业绩！兆易创新2025年业绩预喜，净利润大增46%
1月23日，国内存储芯片和MCU芯片公司兆易创新发布2025年业绩预增报告。兆易创新表示，经财务部门初步测算，预计 2025 年实现归属于上市公司股东的净利润为16.1亿元左右，与上年同期相比增加...
2026-01-23 6640
半导体行业知识专题九：半导体测试设备深度报告
（一）测试设备贯穿半导体制造全流程半导体测试设备是集成电路产业链核心装备，涵盖晶圆测试、封装测试及功能验证等环节。半导体测试设备贯穿于集成电路制造的全生命周期，且因半导体...
2026-01-23 1549
UV胶表面发粘的原因
uv胶表面发粘究竟是什么原因造成的？我们又该如何解决和预防呢？本文将深入分析其背后其实涉及的化学反应、光照条件、材料特性以及操作环境等多个科学因素。...
2026-01-22 1382
净利润大涨50%-76%！全志科技2025年业绩看好，四大赛道齐发力
1月20日，全志科技发布2025年业绩预增公告，预计实现净利润为2.51亿元~2.95亿元，净利润同比增长50.53%~76.92%。全志科技表示，报告期内，公司下游市场需求持续增长，公司积极拓展各产品线业务...
2026-01-21 5614
台积电2nm芯片成本暴涨80%！苹果A20、高通骁龙旗舰芯片集体涨价
据外媒消息，iPhone折叠屏手机 和 iPhone 18 Pro 机型将搭载 A20 Pro 芯片，展示台积电最新的 2nm 工艺 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，单颗A20芯片成...
2026-01-20 4563
英飞凌与HL Klemove携手推动汽车创新，加速软件定义汽车落地
1月20日，英飞凌科技股份公司与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。此次合作旨在将英飞凌的半导体专业知识与系统理解能力，与HL Klemove在高级自动驾驶系...
2026-01-20 492
冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日
SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序 随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 4392
三星2nm良率提升至50%，2027年前实现晶圆代工业务盈利可期
据报道，三星电子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已稳定在50%，该数据也通过其量产的Exynos 2600处理器得到印证。...
2026-01-19 2980
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