AI风口下，存算一体起飞

原厂入驻New

前沿观察 >>查看更多

知存科技王绍迪：AI可穿戴需求爆发，存算一体成主流AI芯片架构

王绍迪指出，国内半导体行业尤其芯片设计业仍将保持快速增长的趋势，核心动力主要还是来自AI大模型、具身智能等应用的爆发式需求，2025年设计业29.4%的高增速也印证了行业活力。2026年，机遇主要集中在AI驱动的细分场景需求释放，知存科技聚焦的存算一体芯片具备高技术壁垒，同时在AI发展需求下具备天然的架构优势和发展前景。

发表于 12-23 09:34 • 9317次阅读

英伟达重磅出手！AI 推理存储全面觉醒

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，有消息称，英伟达将以大约200亿美元收购人工智能芯片初创公司Groq，这将是英伟达迄今为止规模最大的一笔收购。但英伟达回应表示，并未计划收购Groq，仅达成技术许可合作，将采用Groq的推理技术。随后，Groq公司宣布已与英伟达就其推理技术达成非独家许可协议。根据协议条款，Groq创始人乔纳森·罗斯（Jonathan Ross）、总裁桑尼·马达拉（Sunny Madra）及其他核心团队成员将加入英伟达，共同推进授权技术的升级与

发表于 12-26 08:44 • 1w次阅读

AI存算一体，这家ReRAM新型存储受关注

电子发烧友网综合报道，近日，昕原半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增海南云锋基金中心（有限合伙）、新力投資控股有限公司等为股东。企查查显示，昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年10月，法定代表人为XIANG ZHANG，现由上海联和投资有限公司、MEMRIS Asia Pacific Limited及上述新增股东等共同持股。昕原半导体成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（Computing in Memory, CIM）IP及大模型加速方案、高性

发表于 12-25 09:43 • 1784次阅读

SK海力士HBS存储技术，基于垂直导线扇出VFO封装工艺

电子发烧友网综合报道，据韩媒报道，存储行业巨头SK海力士正全力攻克一项全新的性能瓶��技术高带宽存储HBS。 SK海力士研发的这项HBS技术采用了创新的芯片堆叠方案。根据规划，该技术将通过一种名为垂直导线扇出（VFO）的封装工艺，实现最多16层DRAM与NAND芯片的垂直堆叠，这种高密度的堆叠方式将大幅提升数据处理速度，为移动设备的AI运算提供强有力的存储支撑。根据早前报道，移动HBM通过堆叠和连接LPDDR DRAM来增加内存带宽，也同样采用了

发表于 11-14 09:11 • 3134次阅读

或让功耗降低1000倍，存算一体芯片正在突破

电子发烧友网报道（文/李弯弯）为什么存算一体化越来越受到关注？今年1月，在阿里达摩院发布的2020十大科技趋势中，其中一个是，计算存储一体化突破AI算力瓶颈。

发表于 12-22 08:29 • 7140次阅读

存算一体技术路线如何选

电子发烧友网报道（文/李弯弯）过去几年，越来越多企业加入到存算一体技术的研究中，如今，存算一体芯片已经逐渐走向商用。从目前入局的企业来看，路线各异，包括采用不同类型的存储器，从中小算力入手，或是直接进行大算力存算一体芯片的研究，有的是采用模拟的存算技术，有的采用数字的存算技术。那么如何选择合适的存储器类型，如何做大算力的存算一体芯片设计，采用模拟技术还是数字的方式？千芯科技董事长陈巍在接受电子发

发表于 06-21 09:27 • 1w次阅读

行业动态 >>查看更多

替代HBM，存储大厂们进军HBF技术

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）自今年2月初闪迪首次提出HBF概念以来，越来越多的厂商加入HBF这一行业。近日， SK海力士推出了名为“AIN系列”的全新产品线，其中就包含HBF。而三星也已经启动自有HBF产品的早期概念设计工作。图源：闪迪闪迪HBF SanDisk 闪迪在今年2月份展示最新研发的高带宽闪存（HBF），这是专为 AI 领域设计的新型存储器架构。 HBF全称High Bandwidth Flash ，其结构与堆叠DRAM芯片的HBM类似，是一种通过堆叠NAND闪存而制成的产

发表于 11-09 06:40 • 1.4w次阅读

INMO Go发布！影目科技AR智能眼镜杀向千元级，搭载存内计算芯片AI更强大

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）下半年，业内发布的AR智能眼镜新品也有不少，包括Rokid、Xreal、INMO等。在消费者选择越来越多时，AR智能眼镜，比拼的就不仅仅是价格，还有性能、视觉效果以及佩戴体验。 9月6日，INMO影目科技发布的AR智能眼镜新品——INMO Go，采用无线一体式AR形态，官方指导价1999元，上市首发价人民币1799元。在显示方面，INMO Go的光学显示方案采用的是衍射光波导+Micro-LED，由JBD提供Micro LED微显示技术。根据JBD的介绍，INMO Go搭载的

发表于 09-12 00:14 • 8416次阅读

知存科技再推存算一体芯片，用AI技术推动助听器智能化

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2022年3月，知存科技量产的国际首颗存内计算SoC芯片WTM2101正式投入市场。如今已在端侧实现商用，提供语音、视频等AI处理方案并帮助产品实现10倍以上的能效提升。WTM2101采用40nm工艺，是一颗拥有高算力存内计算核的芯片，相对于NPU、DSP、MCU计算平台、AI算力提升10-200倍，具备1.8MB权重、50Gops算力。顾名思义，存内计算芯片采用存算一体架构，区别于传统计算架构冯诺伊曼以计算为中心的设计，改为以数据存储为中心的

发表于 03-10 09:11 • 4432次阅读

端侧AI“堆叠DRAM”技术，这些国内厂商发力！

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）边缘AI需要更快更大容量的存储，为了突破接口速率、物理距离等因素，适用于AI推理的新型存储技术受到更多的关注。华邦电子的CUBE、兆易创新的堆叠存储，以及北京君正3D DRAM等定制化存储方案正是基于利基存储和先进封装，以近存计算的方式满足AI推理的存储需求。SoC厂商、下游终端厂商都在积极适配这一类新型存储。华邦电子CUBE 华邦电子推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是一种针对SoC（System on Ch

发表于 09-08 06:05 • 1.2w次阅读

AI引爆蓝牙芯片战场！最高营收近20亿元，毛利率飙至50%

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年上半年，蓝牙芯片设计行业迎来新一轮增长周期。近期，多家蓝牙芯片上市公司的上半年业绩均已公布，电子发烧友网统计了恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯、泰凌微、炬芯科技等5家企业的财报信息看到，呈现出业绩普遍回暖、技术迭代加速、AI与端侧算力成为核心驱动力的行业图景，大部分企业都能够在今年上半年实现营收净利双增长。恒玄科技在营收和利润规模上全面领先，是唯一营收突破19亿元的公司

发表于 09-04 10:09 • 7210次阅读

TWS耳机迎来新机会，高算力、低功耗的存算一体技术潜力大

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）TWS耳机4.0时代，品牌厂商市场份额竞争进入关键阶段，声学器件及架构的优化，音质效果的创新等被频频提及。由于更多功能的叠加，TWS耳机主控芯片的AI算力不断提升，低功耗要求也越来越高，各方面的高要求也迫使品牌厂商不得不提升竞争优势。 2022年，TWS耳机厂商在一种新型计算架构中找到突破口——存算一体。与传统冯诺依曼架构相比，基于存算一体架构的存算一体芯片在功耗和计算效率等方面有着巨大的潜力。

发表于 10-14 09:27 • 7632次阅读

新品技术 >>查看更多

AI眼镜视觉处理芯片：从图像感知到智能增强的技术跃迁

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着AI与可穿戴设备深度融合，AI眼镜正从“音频交互为主”的初级形态，快速迈向“视觉+AI”双轮驱动的新阶段。据IDC预测，2025年全球AI眼镜出货量将达1280万台，而到2028年，随着AR功能普及与视觉交互成为标配，出货量有望逼近4亿台。在这一爆发性增长背后，视觉处理能力已成为AI眼镜的核心竞争力，而支撑这一能力的关键，正是日益复杂的视觉处理芯片架构。 AI眼镜的视觉处理需求升级：从记录到智能增强当前主流

发表于 11-16 01:23 • 1.3w次阅读

新型存储突破，ULTRARAM即将量产

电子发烧友网综合报道，近日Quinas Technology 和 IQE plc 宣布，新型存储器ULTRARAM 已突破重大制造障碍，即将进入试生产阶段。 ULTRARAM结合了DRAM的高速度、NAND的非易失性以及低能耗特性。IQE公司成功将Quinas创始人在兰卡斯特大学首次开发的化合物半导体层技术扩展到工业化工艺。这个为期一年的项目开发了先进的锑化镓和锑化铝外延技术，被誉为可扩展存储设备领域的世界首创。该项目获得了英国创新署的资助。在技术层面，ULTRARAM 依赖于锑化镓和锑

发表于 08-29 09:22 • 6558次阅读

后摩尔定律时代，3D-CIM+RISC-V打造国产存算一体新范式

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）当前，AI 技术已深度融入生产生活，从 AI 手机、AI PC 到云端大模型推理，再到未来的具身智能机器人，对算力的需求呈指数级增长。然而，在 AI 飞速发展的同时，算力、能效与带宽瓶颈成为行业前行的关键阻碍，而美西方的技术禁运更让中国芯片产业面临严峻挑战。在这一大背景下，存算一体成为国产算力突破的重要手段。近日，在杭州举办的 RISC-V 存算一体产业论坛暨应用组启动大会上，微纳核芯、浙江省北大信

发表于 09-17 09:31 • 5848次阅读

存算一体技术加持！后摩智能 160TOPS 端边大模型AI芯片正式发布

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在人工智能技术飞速发展的今天，端边算力的升级已成为推动行业变革的核心动力。7月25日，WAIC 2025前夕，后摩智能正式发布全新端边大模型AI芯片——后摩漫界®M50，同步推出力擎™系列M.2卡、力谋®系列加速卡及计算盒子等硬件组合，形成覆盖移动终端与边缘场景的完整产品矩阵。这一系列动作标志着后摩智能在存算一体技术领域的突破性进展，更预示着端边智能新生态的全面开启。 M50芯片：高算力、低功耗的端边

发表于 07-30 07:57 • 8249次阅读

ReRAM存算一体AI大算力芯片的独特优势

近几年，随着传统冯·诺依曼结构的瓶颈逐渐显现，越来越多企业投身于存算一体芯片研发的浪潮中，试图打破“存算墙”、“能耗墙”和“编译墙”对AI应用进一步发展带来的掣肘，在 “超摩尔时代”走出新的道路。尽管有着相似的目标，但各企业采取的技术路线却不尽相同。

发表于 06-20 08:00 • 9031次阅读

苹芯科技存算一体创新架构，突破边缘AI芯片技术困局

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在数字化浪潮席卷全球的当下，边缘人工智能正以前所未有的速度重塑产业格局。根据市场调研机构数据显示，2025年全球AI芯片市场规模预计突破1200亿美元，年均复合增长率超25%，其中，边缘计算芯片增速达35%。这一增长势头背后，是可穿戴、智能安防、智慧工业等场景对低功耗、低延迟、高隐私性计算的迫切需求。然而，行业高速发展的同时，传统冯·诺依曼架构的“存储墙”瓶颈、高功耗与能效比失衡等技术挑战

发表于 07-17 08:01 • 1.2w次阅读

忆阻器存算一体芯片新突破！有望促进人工智能、自动驾驶等领域发展

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破。该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，有效强化智能设备

发表于 10-20 09:00 • 7254次阅读

不只是智能驾驶！从SRAM到RRAM，存算一体大算力芯片将赋能更多领域！

近几年，随着物联网、人工智能等技术的发展，算力的需求越来越大。而在冯诺依曼架构下，芯片性能的提升遇到瓶颈。业界开始不断探索新的技术形式，因为具备大算力、低功耗的特点，存算一体架构芯片应运而生。

发表于 09-25 07:00 • 8244次阅读

视频推荐

更多推荐